ओडिशा में भारत की पहली 3D सेमीकंडक्टर पैकेजिंग यूनिट शुरू
अप्रैल 25, 2026
भारत ने ओडिशा के इंफो वैली में अपनी पहली 3डी सेमीकंडक्टर पैकेजिंग इकाई की
मई 29, 2026 10:37 अपराह्न
भारत ने ओडिशा के इंफो वैली में अपनी पहली 3डी सेमीकंडक्टर पैकेजिंग इकाई की
दिल्ली सरकार चिप डिजाइन और नवाचार के केंद्र के रूप में राजधानी की पहचान
भारत ने गुजरात के धोलेरा विशेष आर्थिक क्षेत्र (एसईजेड) में अपने पहले चिप निर्माण
भारत ने गुजरात के धोलेरा में टाटा सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग प्राइवेट लिमिटेड के लिए एक
प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने 31 मार्च, 2026 को गुजरात के सानंद में केयन्स सेमीकॉन
भारत एक मजबूत घरेलू चिप उद्योग के विकास में तेजी लाने के लिए 1
तमिलनाडु सरकार ने हाल ही में उन्नत विनिर्माण क्षेत्रों को मजबूत करने के लिए
जापान, दक्षिण कोरिया और मलेशिया स्थित कंपनियों से 1,600 करोड़ रुपये के नए निवेश
भारत ने गुजरात के सानंद में माइक्रोन टेक्नोलॉजी एटीएमपी सुविधा के शुभारंभ के साथ
भारत ने बेंगलुरु में क्वालकॉम द्वारा डिजाइन किए गए 2 नैनोमीटर सेमीकंडक्टर चिप के
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भारतीय चिकित्सा अनुसंधान परिषद (आईसीएमआर) और भारतीय कृषि अनुसंधान परिषद...
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